微电子技术的飞跃发展，使得各种半导体芯片的集成度越来越高，同时芯片的体积趋向于小型化及微型化，这些都对芯片的检测提出了较高的要求。而现场的大批量生产更使得传统的人工肉眼检测难以满足实际需求。机器视觉检测所具有的非接触性、连续性、经济性、灵活性等优点，使人们有了更好的选择，将机器视觉检测系统应用于半导体检测，主要是通过对实时抓取的图像采用模式匹配进行定位，分析处理图像并得到图像的各项参数，与预先设置好的检测标准进行比较计算进而判断图像合格与否。

机器视觉检测系统正广泛地应用于各个领域，从医学界图像到遥感图像，从工业生产检测到文件处理，从毫微米技术到多媒体数据库等，需要人类视觉的场合几乎都需要机器视觉检测系统，特别在某些要求高或人类视觉无法感知的领域，如精确定量感知、危险现场感知、不可见物体感知等，机器视觉检测系统的作用就显得尤为重要了。

半导体在整个生产过程中可能会出现裂纹，如果裂纹没有被检测出来，那些含有裂纹的晶体裂纹也可能发生在将集成电路切割成独晶ic的过程中造成很大的损失。所以，如果要降低制作成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程中虚数科技机器视觉半导体质检十分重要。