集成电路已经成为各种电器的主要组成部分。ic芯片是在半导体晶体的材料表面上移植印制很多电路和元件的微型结构。元件、电路、基材都是在单个晶圆上制作出来的。

硅晶圆在整个生产过程中可能会出现裂纹，如果裂纹没有被检测出来，那些含有裂纹的晶体裂纹也可能发生在将集成电路切割成独晶ic的过程中。所以，如果要降低制作成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程中晶圆质检机器视觉检测十分重要。

半导体封装制程中至少需要4次光检，质检人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；虚数科技致力于人工智能、机器视觉技术，晶圆质检机器视觉检测是虚数科技为半导体封装企业提供全工艺段的各道检测系统和工艺信息化质量管理系统，协助企业改善质量管理体系。