随着各类智能产品小型化设计，电路板上元器件的越来越多，任何产品在生产的时候或多或少都会产生少数外观不良，电子元器件当然也不例外。焊点缺陷是电路板生产制造过程中常见的问题，体积小、焊点密集是检查电路板焊接缺陷的难点，难以通过人工检查出来，费时费力准确率也低。

为帮助大家深入了解电子元器件焊点缺陷检测以下内容由虚数科技numimag整理，仅供参考。

一、松香残留：形成助焊剂的薄膜；

    (1)隐患：造成电气上的接触；

    (2)原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。

二、虚焊：表面粗糙，没有光泽；

    (1)隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命；

    (2)原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多。

三、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线焊点随之活动；

    (1)隐患：造成电气上的接触不良；

    (2)原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。

四、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。

    (1)隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患，如焊点内部可能有空洞。

    (2)原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。

DLIA机器视觉运用到自动化生产乃至焊点检测已经成为当代自动化生产发展的趋势。世界制造业的发展， 对于电子产品的焊点自动化检测的智能化技术水平也提出了 更高的要求， 实现焊接产品制造的自动、 柔性化和智能化已经成为焊接技术发展的新趋势。