因为现代加工技能的飞速开展，再继续利用机器视觉检测系统找出非瑕疵品进入封装过程，基于机器视觉检测的解决方案，采用基于深度学习算法的预对技术具备很强的速度优势。

进行剔除，切割过程开始后也要利用机器视觉检测进行产品检测，机器视觉检测在半导体行业中的应用涉及到半导体的定位、校准、测量、标准巨细、瑕疵、数量、平整度、距离、焊点质量、弯曲度等等的检测和丈量，依据预留图像数据判别找出缺陷的产品。

半导体中，晶圆在切割前必需使用机器视觉检测系统检测出瑕疵，后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节，给机器视觉进入到半导体行业提供了时机，半导体制造行业是一个要求高精度、高功率、零过错的行业。