目前，电子产品外观和表面缺陷手工检测工作量大、效率低、漏检率高，迫切需要电子视觉瑕疵检测。在实际检测中，包裹电子的塑料制品表面在光照条件下会反射光，严重影响后续处理；缺陷小，与产品颜色对比不明显，无法直接阈值分割。

作为3C电子产品，半导体芯片在各个领域有着广泛的应用。各类电子产品已成为经济发展和国家信息安全的命脉，对现代人类生活产生了深远的影响。在半导体芯片的封装和制造过程中，芯片表面不可避免地会出现各种缺陷，直接影响芯片的工作效率和使用寿命。

针对这种情况，虚数科技将机器视觉技术与深度学习相结合，根据电子视觉瑕疵特征选择合适的照明方案来抑制反射，采用智能的图像处理算法分析缺陷部位图像，有效分割边缘模糊缺陷；识别结果表明，该图像处理算法稳定，对大多数缺陷具有良好的检测效果。